苹果虽否认存在廉价iPhone，但这并不意味着该产品就真的不存在。今日，《华尔街日报》再次发布消息称，苹果确实在研发这款平价终端设备，受成本因素限制，其机身将采用塑料材质。
此前有消息指出，iPhone5S或将支持中国移动的TD-LTE网络。而现在，美国投资公司Wedge Partners的分析师Brian Blair表示，他从台湾产业链方面获取的信息显示，苹果已与中国移动达成相关协议，中国移动预计会在今年7月开始推出苹果最新的iPhone5S，这款机型的试生产工作则会于下月启动。
再来说说iPhone6。今日稍早，台湾媒体报道指出，苹果在与三星的代工合同到期后，计划将iPhone6搭载的20nm处理器订单交由台积电负责。值得留意的是，这款处理器的代号并非一定是A7，也有可能采用A8或其他截然不同的名称。
台积电首席执行官张忠谋（Morris Chang）曾预言，20纳米制程的处理器将于2014年实现大规模生产，其市场销量有望超越当时主流的28纳米工艺处理器。而在当时，苹果公司旗下所有A系列处理器的生产任务均由三星电子承担，具体生产地点位于美国得克萨斯州的奥斯汀工厂。
苹果首款自主研发的A系列芯片A4，在2010年随第一代iPad首次亮相，同年晚些时候又应用于iPhone 4；2011年推出的iPad 2配备了A5芯片，随后该芯片也被iPhone 4S采用。从这一时期开始，iPad新品逐渐搭载性能更强的芯片，并在芯片名称后增加“X”标识以示区分——比如第三代iPad采用A5X芯片，第四代iPad使用A6X芯片，而去年发布的iPhone 5则搭载了A6处理器。
现在讨论iPhone6确实还为时尚早，不如先聚焦到iPhone5S上。综合目前曝光的多数信息，它的外观大概率会和iPhone5相差无几，但硬件配置会有所提升，像搭载性能更强的处理器、像素更高的摄像头之类，苹果自然也会为它增添一些新功能。
沉寂了许久的苹果即将迎来爆发时刻……
