1月12日消息显示，存储领域的巨头企业美光科技对外宣布，计划在1月16日下午于美国纽约州举行新厂的正式动工仪式，而这座新厂正是其规划已久的巨型晶圆制造工厂。
这个项目的总投资预计将达到1000亿美元之多，在纽约州的历史上，它是规模最为庞大的私人投资项目。
美光方面称，在完成严格的环境审查以及必要的许可审批程序后，目前已做好基地筹备工作，很快将正式开展实质性施工。
该制造中心规划建设至多四座工厂，旨在打造全球顶尖的存储半导体生产基地，从而满足人工智能等领域持续增长的需求。
据了解，美光在2022年10月首次对外公布了建厂计划，原本计划于2024年年中启动施工。不过，因为环境评估报告的审查流程涉及上万页的材料，导致整个工期向后延迟了大约一年半的时间。
根据最新规划，美光打算在3月31日之前完成场地清理工作，紧接着开展铁路支线建设与湿地平整作业。按照预期，首座工厂会在2030年投入生产，第二座工厂将在三年之后正式启用。等到2045年第四座工厂建成之际，这个项目将会创造大约9000个就业机会。
市场研究机构Counterpoint Research的数据表明，2025年第三季度全球HBM市场营收份额排名里，美光以21%的占比位居第三，排在SK海力士（57%）与三星电子（22%）之后。
在涵盖HBM的整体DRAM市场里，SK海力士、三星电子与美光三家企业的份额依次是34%、33%和26%。要是美光可以依照计划把自身市场份额提高到40%，那么就有希望赶超竞争对手，晋升为全球最大的存储企业。
