1月12日消息，2025年5月，小米将在北京发布自研芯片玄戒O1，这一举措意味着小米在3nm先进制程芯片的研发设计领域实现了重大突破。
据了解，小米玄戒O1搭载台积电第二代3nm工艺，采用创新的十核四丛集架构设计，这也让小米成为中国大陆首家、全球第四家推出3nm制程旗舰手机芯片的企业。
它的CPU超大核心最高主频可达3.9GHz，这一数值大幅超越了业界的标准设计水平。能达成这样的性能表现，离不开小米玄戒团队的多项技术创新以及历经数百次版图迭代所进行的优化工作。
进入2026年，小米玄戒O2将按计划完成迭代，并于今年第二至第三季度期间发布，博主定焦数码表示该产品在9月份推出的可能性较高。
有消息称，小米玄戒O2或许会被搭载到小米自家的汽车产品中。此前小米创始人雷军在接受媒体采访时曾提到，玄戒芯片的实际体验效果比预想的更好，因此会考虑把第二代玄戒芯片应用于汽车领域。
雷军表示，自研芯片的研发周期通常需要三到四年，第一代产品主要用于技术验证，因此初期的预定数量相对较少。接下来，我们计划自主研发四合一的域控制器，这将为未来小米自研芯片应用于汽车领域奠定基础。
对小米来说，把玄戒延伸到智能汽车领域，有助于增强全场景算力网络，进而提升生态协同能力与市场竞争力，为开拓新的市场空间创造条件。从全球视角出发，小米将核心技术紧紧掌握在自己手里，能够最大限度减少被他人制约的风险。
