1月12日消息，荣耀Magic8 Pro Air定于1月19日推出，现阶段该新机已启动预约通道。
近日，不少荣耀线下门店的工作人员在小红书平台分享了荣耀Magic8 Pro Air展示样机的开箱及上手体验视频，使得这款新机的外观细节提前呈现在大众视野中。
外观方面，荣耀Magic8 Pro Air的后置摄像头Deco沿用了荣耀V20经典的感叹号造型，整个模组没有明显的凸起感，其厚度大约和一枚1元硬币差不多。
荣耀V20
这款新机的整机厚度为6.1毫米，重量仅155克，相比iPhone Air轻了10克，并且在机身右侧设有一枚独立的拍照按键。
在核心硬件配置上，荣耀Magic8 Pro Air选用了天玑9500处理器，值得注意的是，这是荣耀品牌首次在其高端产品系列中引入联发科的旗舰级芯片。
天玑9500采用台积电第三代3纳米工艺制造，其CPU架构包含1颗主频达4.21GHz的C1-Ultra超大核、3颗C1-Premium超大核与4颗C1-Pro大核。
这款芯片的单核性能比上一代提高了32%，多核性能提升17%，在多核峰值性能状态下，功耗较上一代降低了37%。
从市场反馈来看，天玑9500在性能与能效方面表现稳定，非常适合轻薄小尺寸旗舰机型。
在其他配置方面，荣耀Magic8 Pro Air正面搭载了荣耀绿洲护眼屏，其分辨率达到2640*1216；内置的青海湖电池容量为5500mAh，同时支持80W的快速充电功能；此外，该机型还配备了荣耀自主研发的E2能效增强芯片。
