1月12日消息，荣耀Magic8 RSR保时捷设计已正式官宣，其发布会定于1月19日19:30举行。
官方提前公布了月光石与板岩灰两种配色的外观图。
外观依旧延续了经典保时捷的流光飞线设计风格，艺术感与功能性美学巧妙结合，极具辨识度。
最关键的一点是，有爆料信息显示这一代产品将采用陶瓷材质的后壳设计，这种材质能带来温润如玉般的细腻质感。陶瓷材质目前在手机领域是口碑极佳的机身材质，不过由于重量方面的限制，它已经在绝大多数手机产品上难觅踪影了。
根据相关爆料信息，荣耀Magic8 RSR保时捷设计的正面搭载了一块尺寸为6.71英寸的1.5K LTPO等深四曲屏，其屏幕分辨率达到2808×1256，并且同时支持3D人脸识别技术与3D超声波指纹识别功能。
核心配备第五代骁龙8至尊版芯片，顶配机型支持24GB+1TB的存储组合。
这款产品配备后置旗舰三摄组合，具体包含5000万像素超大底主摄镜头、5000万像素超广角镜头，以及一枚2亿像素大底潜望式长焦镜头。值得注意的是，这枚长焦镜头拥有f/2.6的光圈规格，可实现3.7倍光学变焦功能；同时，主摄镜头与长焦镜头均搭载了OIS光学防抖技术，能有效提升拍摄稳定性。
这款设备配备了7200mAh的大容量电池，不仅支持120W的有线快速充电，还支持80W的无线快速充电。在防护性能方面，它达到了IP68、IP69以及IP69K的最高防尘防水等级，同时还具备天通卫星通信功能。