2026年，AMD与Intel均无全新桌面级处理器推出，移动端仅有Intel的Panther Lake（即酷睿Ultra 300系列）亮相，不过在数据中心及AI市场，AMD会带来重量级新品！
在2026年CES大展上，AMD首席执行官苏姿丰博士现身展示了全球首款运用台积电2nm先进工艺打造的芯片（其中部分模块采用3nm工艺），并且此次亮相的新品并非一款，而是两款——分别是新一代Zen6架构的EPYC处理器（代号Venice），以及新一代Instinct MI455X GPU加速器。
正是基于这两款先进芯片，AMD打造了全新的Helios AI机柜。
Helios采用全液冷设计，每个节点配备一颗Venice EPYC、四颗MI455X，还搭配了AMD自家的Pensando 400 DPU数据处理器（代号Salina）以及Pensando 800 NIC网卡（代号Vulcano）。
每一颗Venice EPYC最多配备256个核心，这里特指Zen6c版本，它采用八组CCD搭配两组IOD的架构，据称性能提升幅度超70%，核心密度也增加了30%。
Zen6版本则是最多192核心，分为16组CCD，每个12核心，另有768MB三级缓存。
MI455X配备了两个GCD计算模块与两个MCD显存模块，同时搭载16颗HBM4，整体容量达到432GB，带宽为19.6TB/s；在机柜扩展（scale-up）方面，其互连带宽为3.6TB/s，而集群扩展（scale-out）时的互连带宽则是300GB/s。
单个算力在FP4精度下可达40PFlops(每秒4亿亿次)，FP8精度下则是20PFlops。
对比上代MI355X，号称性能飙升10倍之多。
对比NVIDIA Vera Rubin，内存带宽、机柜带宽、FP4/FP8算力与之一致，内存容量和集群带宽则均超出50％。
Helios单个机柜配备72个节点，集成的CPU核心数量最多可达4600个，GPU核心数量则有18000个，两者加起来共2.26万个；此外，其HBM4内存的总容量为31TB，内存带宽达到43TB/s，整柜的算力峰值高达2.9EFlops（即每秒290亿亿次浮点运算）。
另外，AMD还推出了八路GPU的计算平台，该平台采用规格略低的MI440X GPU加速器，同样搭载Venice EPYC处理器，主要面向企业级AI应用场景。
针对混合计算场景，可采用Venice-X与MI430X的搭配方案——前者内置3D缓存，后者则专注于FP64性能优化。
AMD Helios平台已向OEM、ODM厂商发放参考设计，将在今年内量产上市。
NVIDIA Vera Rubin也号称已经投产，今年内登场。
又一场 火星撞地球！
