此前已有多方消息暗示，苹果iPhone 18系列或将采用“一年两更”的发布模式，不同机型会分两批推出。
具体而言，今年秋季苹果计划推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及iPhone Fold折叠屏机型，而iPhone 18标准版则预计在2027年春季发布。
如今台积电WMCM封装产能的扩产计划，为苹果分阶段发布产品的策略提供了最有力的证明。据了解，台积电计划到2027年把WMCM封装产能提升一倍，达到每月12万片晶圆的规模；而到2026年时，该封装产能预计为每月约6万片。
为达成这一目标，台积电除了对龙潭厂的设备进行升级外，还在嘉义的AP7厂区新搭建了一条WMCM生产线，与此同时，这家芯片制造巨头也联合了ASE和Xintec等合作伙伴，一同负责晶圆分选以及最终测试的相关工作。
根据爆料信息，苹果iPhone 18系列将首发A20和A20 Pro芯片，其中iPhone 18标准版搭载A20芯片，iPhone 18 Pro系列则配备A20 Pro芯片。
这两款芯片均由台积电以2nm制程打造，并且封装工艺从过往的InFO更新为WMCM。这一工艺的调整，使得CPU、GPU、神经网络引擎等原本独立的芯片得以集成至同一个封装内，整体的灵活度也因此提升到了全新的水平。
台积电此次WMCM产能的扩充，刚好和苹果iPhone 18标准版的上市时间相契合，这类机型一般会带来更可观的销量，这也进一步证实了苹果确实打算采用分阶段发布iPhone 18系列的策略。