此前已有多方暗示，苹果公司的iPhone 18系列或将采用“一年两更”的发布策略，即不同机型会分两批进行推出。
具体而言，今年秋季苹果计划推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及iPhone Fold折叠屏机型，而iPhone 18标准版则预计在2027年春季发布。
如今台积电WMCM封装产能的扩产计划，恰好为苹果分阶段发布产品的策略提供了极具说服力的依据。有消息显示，台积电拟定在2027年将WMCM封装的月产能提升至12万片晶圆，实现产能翻倍；而到2026年时，该封装技术的月产能预计约为6万片晶圆。
为达成这一目标，台积电除了对龙潭厂的设备进行升级外，还在嘉义AP7厂区新建了一条WMCM生产线，同时，这家芯片制造巨头也联合了ASE和Xintec等合作伙伴，一同负责晶圆分选与最终测试的相关工作。
根据爆料信息，苹果iPhone 18系列将首发搭载A20与A20 Pro芯片，其中iPhone 18标准版率先采用A20芯片，iPhone 18 Pro系列则首发A20 Pro芯片。
这两款芯片均采用台积电2nm制程，并且它们的封装工艺从之前的InFO更换为WMCM，这一变化使得CPU、GPU、神经网络引擎等多个独立芯片可以整合到单一封装内，灵活性实现了新的提升。
台积电此次WMCM产能的扩充，刚好和苹果iPhone 18标准版的上市时间相契合。这类机型一般会有更高的销量表现，这也进一步证明了苹果确实打算采用分阶段发布iPhone 18系列的策略。